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臺積電加快5納米芯片制造工藝開發進程

2019-07-22 11:29:01  來源:網易科技

7月20日消息,據媒體報道,2019年半導體的總體需求可能會有所下降,但得益于早期5G設備的銷售,關鍵芯片制造商臺積電(TSMC)正看到尖端處理器的需求上升趨勢,并準備“稍微”早于預期推出更先進的技術。臺積電在最新財報電話會議上表示,其新的5納米芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產,使首批5納米芯片能夠在明年此時上市。

臺積電去年才開始大規模生產7納米芯片,這使得蘋果和華為等關鍵客戶都聲稱,他們是當時領先技術的“先行者”,盡管蘋果的A12仿生系列處理器在iPhone XS中率先面向消費者推出。據稱,這款7納米芯片于2018年5月底開始大規模生產,大約4個月后,隨著蘋果產品上市。蘋果A14芯片以及華為的競爭產品明年可能會重復這個時間表。

臺積電并沒有將所有生產從目前仍處于新階段的7納米工藝轉移到更小的納米工藝方面,而是擴大了7納米芯片的產能,以滿足日益增長的需求,尤其是來自5G無線設備制造商的需求。但臺積電首席財務官何麗梅(Lora Ho)預計,來自5G智能手機和基站制造商的強勁需求,不足以完全抵消對更老、更大5G前部件需求放緩的影響。臺積電目前為AMD和英特爾等巨頭生產芯片,三星是其最大、最強勁的競爭對手。

作為臺積電最大的客戶之一,蘋果預計將在2019年底的iPhone和iPad上使用臺積電制造的第二代7納米芯片,并在2020年的某個時候改用5納米芯片,然后在2022年改用3納米芯片。在芯片生產確實會出現延遲、甚至可能造成毀滅性后果的行業,臺積電的工藝進步一直符合其預期目標。

5納米芯片不僅比之前的7納米芯片體積更小,還可以根據芯片設計者的需要提供更高的功率效率、更多的處理能力。預計5納米工藝將使原先適用于智能手機的CPU縮小為適合AR眼鏡和耳機等可穿戴設備的程度,同時使用更小的電池,并提供以前無法實現的體驗。臺積電還將使明年的5G設備能夠在更涼爽、能耗更低的情況下運行,同時提供與當前型號相同或更多的電力。(小小)

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