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臺積電5nm工藝2020年實現量產

2019-07-23 09:45:09  來源:手機中國  

隨著智能手機的發展,半導體工藝也在不斷迭代更新,從28nm、16nm,到現在的10nm、7nm,更先進的制程工藝,也帶來了更快的處理速度。近期有外媒報道稱,臺積電的5nm制程工藝在第一季度已經進入風險生產階段,預計將在明年上半年實現量產,屆時我們就會看到一大批采用5nm工藝的芯片。

臺積電

臺積電

根據目前得到的消息來看,首款5nm工藝芯片大概率為蘋果的A系列處理器,那么根據時間推算,明年秋季發布的A14芯片很有可能采用5nm工藝。此前蘋果的A12仿生芯片就是首批采用7nm工藝的芯片,那么A14芯片能為新iPhone帶來哪些提升,相當值得期待。

臺積電生產的晶圓

臺積電生產的晶圓

當然,目前臺積電的主力產能還在7nm工藝,這也是為了滿足不斷增長的市場需求。臺積電方面表示,得益于5G智能手機與5G基站對芯片的旺盛需求,今年下半年的芯片產量將繼續增長,公司將積極擴充7nm與5nm產能,預計下半年業務將比上半年表現更好。

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